在半导体产业国产化加速的浪潮下，晶圆制造作为核心环节迎来扩产热潮。但扩产背后，核心技术人才的稀缺成为诸多企业的“卡脖子”难题，尤其是晶圆工艺整合（PIE）工程师这类兼具技术深度与实践经验的岗位，招聘周期往往长达3-6个月。而福州珏佳猎头公司凭借对半导体行业的深刻洞察与高效的人才寻访体系，仅用35天便为福州某头部晶圆制造企业成功匹配到合适的PIE工程师，助力企业顺利推进扩产计划。

扩产紧急招兵买马，PIE岗位招聘陷入困境

此次合作的客户是福州本土一家专注于12英寸晶圆制造的企业，随着其新生产线的落地，急需补充PIE工程师以保障工艺调试与产能爬坡。据客户HR负责人透露，该岗位看似普通，实则门槛极高：不仅要求候选人具备微电子相关专业硕士及以上学历，拥有3年以上12英寸晶圆工艺整合经验，熟练掌握刻蚀、沉积等核心工艺的调试与优化，还需具备新生产线工艺导入的实战经历。

在委托珏佳猎头之前，客户已通过内部推荐、网络招聘等方式尝试招聘近2个月，收到的简历虽多，但要么学历与经验不匹配，要么缺乏核心工艺实操能力，始终未能找到合适的人选。眼看新生产线调试在即，人才缺口直接影响扩产进度，客户最终选择与深耕福建半导体领域的珏佳猎头公司合作，要求在45天内完成岗位交付。

精准拆解需求，构建专属人才寻访体系

接到委托后，珏佳猎头公司第一时间成立专项招聘小组。小组核心成员均拥有5年以上半导体行业猎头经验，对PIE岗位的职责边界、技能要求及行业人才分布了如指掌。为确保寻访方向精准，团队并未急于启动搜索，而是与客户技术负责人进行了2场深度沟通，逐一拆解岗位核心需求。

针对客户提出的“12英寸晶圆工艺整合经验”，团队进一步明确：候选人需熟练操作主流晶圆制造设备，具备工艺异常分析与解决能力，尤其在3D NAND或逻辑芯片工艺领域有相关积累者优先；而“新生产线工艺导入经验”则要求候选人参与过至少1条新产线从调试到量产的全流程。基于此，团队构建了专属的人才画像，并制定了“行业深耕+定向挖猎+精准匹配”的寻访策略。

多渠道攻坚，35天实现精准匹配

考虑到半导体核心人才流动性较低，且多集中在长三角、珠三角及福建本地的晶圆制造企业，珏佳猎头团队采取了“线上+线下”多渠道并行的寻访模式。线上，依托公司积累的半导体行业人才数据库，筛选出符合基础条件的候选人300余人，通过精准的岗位画像匹配，初步锁定87名重点目标；线下，团队成员深入福州、厦门等地的半导体产业园区，与行业资深人士交流，获取隐性人才信息。

在寻访过程中，团队遇到了不少挑战：部分候选人虽符合技能要求，但担心新产线压力过大，犹豫是否跳槽；还有些候选人已收到其他企业的offer，谈判难度较大。针对这些问题，专项小组一方面向候选人详细介绍客户的发展前景、新产线的技术优势及薪酬福利体系，消除其顾虑；另一方面与客户保持实时沟通，根据候选人的核心诉求，在合理范围内优化offer条款。

经过多轮筛选与沟通，团队最终向客户推荐了6名候选人，其中4人通过技术面试与终面。最终，客户选定了一位拥有4年12英寸晶圆工艺整合经验、曾参与过某知名企业新产线工艺导入的候选人。从启动寻访到候选人顺利入职，全程仅用35天，较客户预期的45天提前了10天，为新生产线的顺利调试争取了宝贵时间。

深耕行业筑壁垒，高效服务赢口碑

此次35天完成PIE工程师岗位交付的案例，并非偶然。作为深耕福州半导体领域的猎头公司，珏佳猎头始终将行业深耕作为核心竞争力，不仅建立了覆盖半导体全产业链的人才数据库，还培养了一支具备行业技术背景的猎头团队。他们能够快速精准地拆解企业招聘需求，掌握行业人才流动趋势，为企业提供高效的人才解决方案。

在半导体产业快速发展的背景下，人才竞争将愈发激烈。珏佳猎头公司表示，未来将继续聚焦半导体等高端制造领域，不断优化人才寻访体系，提升服务质量，为更多企业的扩产与发展提供人才支撑。对于企业而言，选择一家深耕行业、经验丰富的猎头公司，无疑是破解核心人才招聘难题的关键。