职位年薪：80万

企业名称：某知名电子半导体公司

岗位职责：

1、根据公司产品规划，负责解决公司芯片从设计到封装全过程中的各类技术、工艺问题，并带领团队及时解决客户技术问题；

2、主导高速激光器、探测器光电子芯片的设计、仿真与开发，负责新产品、新工艺的量产导入及制订产品质量标准；

3、做好前瞻性技术、平台性技术的研究、开发，提前做好技术路线规划，及产品的专利、知识产权等布局；

4、搭建光电子芯片研发团队，与市场端对齐需求并转化为研发目标，快速实现产品化，满足市场需求；

5、负责芯片产品研发和设计，包括研发调研，外延设计、完善掩模版制图、工艺和测试流程开发规范，设计开展实验并分析相关数据等；

6、负责产品前期研发到转产，完善产品验证流程，处理并解决新产品技术问题；

7、与工艺、封测团队合作，优化试验设计，分析新芯片的设计结果；

8、协助市场提供技术支持，撰写技术报告等；

9、代表公司参加行业重大展会、会议，参与行业高端技术交流，及时把握行业发展、竞品技术动向，为公司技术、产品布局提供专业的技术信息。

任职要求：

1、硕士及以上学历，光学工程、光电子、半导体等相关专业背景；

2、5年以上工作经历，经历完整的产品开发项目，有过作为主要负责人的成功的项目经历；

3、可独立主导激光器、探测器芯片产品研发工作，主导芯片开发计划和流程以及执行；

4、熟练掌握并应用激光器原理和芯片参数，以及化合物半导体材料理论和性质等；

5、熟悉激光器芯片制程工艺流程，并能与工艺和产品工程师团队进行深度协作；

6、熟练掌握数据统计分析工具，具有良好的数据分析能力（具有半导体激光器相关计算模拟实际经验者优先）；

7、有较强沟通能力，对技术的工程化，产品的市场化有经验。

8、具有良好的学习能力，团队合作精神，沟通协调能力，有创业精神。

职位周期：43天