职位年薪：42万

企业名称：福州某电子有限公司

岗位职责
1、参与IC设计《初步规格书》参数制定和设计评审会，编写《产品规格书》、《应用手册》；
2、编写《样片测试方案》，并高效完成测试任务，汇总《测试报告》；
3、编写《晶圆/中测测试方案》，并协助中测厂调试，关注和分析CP数据；
4、对封装片芯片编写《成品测试方案》，并实施；
5、协助生产部做好裸片入库检验方案、芯片出厂检验方案等；
6、对采购器件、来料等实施质量控制和抽检；
7、协助技术支持（FAE）工程师处理《客户反馈单》；
8、必要时，随同FAE或者销售员出差客户现场技术支持；
9、负责对实验室仪器维护和校准、对生产部的测试设备维护。
任职资格：
1、电子相关专业本科及以上学历，5年以上工作经验，且具备芯片行业测试工作经验；
2、熟悉编程语言，有一定的C、C++、汇编语言等编程开发能力；
3、熟悉基本的串口通信协议I2C、SPI、UART、485等；
4、具备PCB设计开发能力，熟悉电子线路原理图会使用常规的PCB绘图软件;
5、熟悉基本检测仪器，如：数字万用表、数字电压表、示波器、多功能信号发生器等；
6、熟练使用主流单片机进行嵌入式系统设计;
7、具有较强的英文阅读能力及文字表达能力，能够看懂英文版规格书并借助框图等文本编辑工具编写说明文档。
8、有一定的问题分析定位能力。

职位周期：21天