工作职责:
PA芯片设计方向（GaAs/GaN）：
1、负责Cellular-PA、WIFI PA研发；
2、负责FEM类产品集成、基板联合设计；
3、负责工艺评估/原理图设计/版图设计/EM优化设计等；
4、负责技术文档撰写、芯片测试方案规划。
任职资格:
1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历；
2、两年及以上高功率线性PA设计及流片经验，对PA设计有深刻理解；
3、熟悉GaAs/GaN等至少一种工艺，对器件有深入理解；
4、熟练掌握Cadence/ADS/HFSS等多种EDA工具，熟悉电热仿真；
5、工作积*主动，具备技术攻关能力和抗压能力，具有强烈的责任心。